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自动电位滴定仪测定槽液中铜离子含量

时间:2020-07-29 10:05 点击次数:
 

在印刷电路板制造工艺中,蚀刻工艺占有很重要的位置。蚀刻工艺多采用化学法,核心为蚀刻液,蚀刻液有多种体系,氯化铜体系为常见体系之一,了解体系中铜离子的含量情况有助于掌握蚀刻进度和优化工艺,本文采用电位滴定法测定蚀刻槽液中铜离子含量。

铜

应用行业

电子

检测指标

铜离子含量

仪器配置

CT-1plus自动电位滴定仪

Cu-101型铜离子电极

R-101D双盐桥饱和甘汞电极

试剂

纯水

乙二胺四乙酸二钠标准溶液(0.05mol/L)

操作方法

用移液管移取槽液1ml,置于滴定杯中,加水60ml,置于滴定台上,搅拌1min,设置好滴定参数,用乙二胺四乙酸二钠标准溶液滴定至终点,同时做空白试验。


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