AKF-BT2020C卡氏加热进样测定焊锡膏中的水分
时间：2020-12-10 16:46 点击次数：
简介
焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。本试验采用AKF-BT2020C卡尔费休水分测定仪，卡氏加热进样测定某种焊锡膏中的水分含量。
仪器配置
1. AKF-BT2020C卡尔费休水分测定仪主机
2. 全封闭安全滴定池组件
3. 电解电极，铂针电极
4. 10mL进样瓶
5. 氮气或空气发生器
6. 电子天平 ( 0.1mg)
7. KH-20卡氏加热炉
试剂
1. 滴定剂：库伦法单组份试剂，国产
测定方法
1. 开启AKF-BT2020C水分测定仪，向滴定池中加适量卡尔费休试剂，保证试剂在最大最小刻度之间即可。
2. 开启氮气钢瓶或者空气发生器，卡氏加热炉，设定好气量、温度。
3. 等待仪器电解平衡。
4. 测样时称取适量样品于进样瓶中，将其置于卡氏加热炉上，连接好加热伴管，先点击开始测量，然后进样，输入相关参数，等待测量结果。
仪器参数
● 通气流量：10ml/min
● 加热温度：150℃
● 电解档位：1
● 搅拌速度：5
● 空白扣除：40ug
实验条件
● 样品来源：客户
● 样品名称：焊锡膏
● 环境温度：26℃
● 环境湿度：36%
卡尔费休水分测定仪检测实验数据
|
样品名称 |
样品质量/g |
水含量/ug |
检测时长/min |
测量结果/% |
|
焊锡膏 |
0.471 |
1235.1 |
15 |
0.262 |
|
0.452 |
1142.2 |
15 |
0.253 |
|
0.436 |
1172.3 |
15 |
0.269 |
计算公式：
式中：X：含水量（%）
m1：总水质量(ug)
m0：空白质量(ug)
m：样品质量(g)
结果讨论
采用AKF-BT2020C卡尔费休水分测定仪卡氏加热进样测定焊锡膏样品中的含水量，检测快速方便，结果和重复性较好。
