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AKF-BT2020C卡氏加热进样测定焊锡膏中的水分

时间:2020-12-10 16:46 点击次数:
 简介

焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。本试验采用AKF-BT2020C卡尔费休水分测定仪,卡氏加热进样测定某种焊锡膏中的水分含量。
 
仪器配置

1. AKF-BT2020C卡尔费休水分测定仪主机
AKF-BT2020C卡尔费休水分测定仪
2. 全封闭安全滴定池组件
3. 电解电极,铂针电极
4. 10mL进样瓶
5. 氮气或空气发生器
6. 电子天平 ( 0.1mg)
7. KH-20卡氏加热炉
 
 
试剂

1. 滴定剂:库伦法单组份试剂,国产
 
测定方法

1. 开启AKF-BT2020C水分测定仪,向滴定池中加适量卡尔费休试剂,保证试剂在最大最小刻度之间即可。
2. 开启氮气钢瓶或者空气发生器,卡氏加热炉,设定好气量、温度。
3. 等待仪器电解平衡。
4. 测样时称取适量样品于进样瓶中,将其置于卡氏加热炉上,连接好加热伴管,先点击开始测量,然后进样,输入相关参数,等待测量结果。
 
仪器参数

● 通气流量:10ml/min
● 加热温度:150℃
● 电解档位:1
● 搅拌速度:5
● 空白扣除:40ug
 
实验条件

● 样品来源:客户
● 样品名称:焊锡膏
● 环境温度:26℃
● 环境湿度:36%
 
卡尔费休水分测定仪检测实验数据


样品名称 样品质量/g 水含量/ug 检测时长/min 测量结果/%
焊锡膏 0.471 1235.1 15 0.262
0.452 1142.2 15 0.253
0.436 1172.3 15 0.269
 
计算公式:
计算公式
式中:X:含水量(%)
m1:总水质量(ug)
      m0:空白质量(ug)
m:样品质量(g)
 
 
结果讨论

采用AKF-BT2020C卡尔费休水分测定仪卡氏加热进样测定焊锡膏样品中的含水量,检测快速方便,结果和重复性较好。


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